[发明专利]带IC标签的片材的制造方法、带IC标签的片材的制造装置、带IC标签的片材、IC芯片的固定方法、IC芯片的固定装置、以及IC标签无效
| 申请号： | 200580013554.4 | 申请日： | 2005-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1950835A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 胜吕启志;坂田英人;土屋辉直;下村贵一 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/00 | 分类号： | G06K19/00;H01L21/60;H01L21/607 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;胡强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 标签 制造 方法 装置 芯片 固定 以及 | ||
【说明书】：
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