[发明专利]用于电化学－机械抛光的方法和装置

权利要求书

1.一种从微特征工件移除材料的方法，包括：

使微特征工件与抛光介质的抛光表面相接触；

将微特征工件置于与第一电极和第二电极的电连通中，至少一个电极与微特征工件分开；

在抛光面和微特征工件之间设置抛光液体；

使微特征工件和抛光面中的至少一个相对于另一个移动；

使电流通过电极和微特征工件，以从微特征工件移除材料，同时微特征工件接触抛光表面；以及

使抛光液体中的至少部分通过抛光表面中至少一个凹陷，以使抛光液体中的间隙被定位在微特征工件和面向微特征工件的凹陷表面之间。

2.根据权利要求1所述的方法，其中使微特征工件和抛光面中的至少一个相对于另一个移动包括转动微特征工件。

3.根据权利要求1所述的方法，其中从微特征工件移除材料包括(a)通过电化学-机械抛光移除至少第一部分材料和(b)通过直接电抛光没有移除材料或者通过直接抛光移除比第一部分少的第二部分。

4.根据权利要求1所述的方法，其中凹陷的表面包括至少一个电极的表面，以及其中使抛光液体中的至少部分通过该凹陷包括在抛光液体中的间隙被定位在至少一个电极的表面和面向至少一个电极的表面的微特征工件的表面之间的情况下使抛光液体通过该凹陷。

5.根据权利要求1所述的方法，其中移动微特征工件和抛光面中的至少一个包括转动微特征工件。

6.根据权利要求1所述的方法，其中移动微特征工件和抛光面中的至少一个包括以从大约10rpm至大约500rpm的速度转动微特征工件。

7.根据权利要求1所述的方法，其中移动微特征工件和抛光面中的至少一个包括以从大约50rpm至大约200rpm的速度转动微特征工件。

8.根据权利要求1所述的方法，其中移动微特征工件和抛光面中的至少一个包括以大约100rpm的速度转动微特征工件。

9.根据权利要求1所述的方法，其中移动微特征工件和抛光面中的至少一个包括以大约100rpm或更多的速度转动微特征工件。

10.根据权利要求1所述的方法，其中处理抛光液体包括以小于每分钟1公升的速度处理抛光液体。

11.根据权利要求1所述的方法，其中使至少部分抛光液体流过至少一个凹陷包括使至少部分抛光液体流过具有一般正交于微特征工件的从大约0.5mm至10mm的尺寸的凹陷。

12.根据权利要求1所述的方法，其中使至少部分抛光液体流过至少一个凹陷包括使至少部分抛光液体流过具有一般正交于微特征工件的从大约2mm至4mm的尺寸的凹陷。

13.根据权利要求1所述的方法，其中使至少部分抛光液体流过至少一个凹陷包括使至少部分抛光液体流过具有一般平行于与抛光表面接触的微特征工件表面的大约0.375英寸的尺寸的凹陷。

14.根据权利要求1所述的方法，其中处理抛光液体包括处理具有TMAH的抛光液体。

15.根据权利要求1所述的方法，其中使至少部分抛光液体流过至少一个凹陷包括使至少部分抛光液体流过多个交叉的凹陷。

16.根据权利要求1所述的方法，其中使微特征工件接触抛光表面包括使微特征工件的面向下的表面与面向上的抛光表面相接触。

17.一种从微特征工件移除材料的方法，包括：

使微特征工件与抛光介质的抛光表面相接触；

将微特征工件置于与第一电极和第二电极的电连通中，第一和第二电极与微特征工件分开；

在抛光面和微特征工件之间设置抛光液体；

使来电流通过微特征工件从第一电极至第二电极，以从微特征工件移除材料，同时微特征工件处于与抛光表面接触中；

相对于另一个转动微特征工件和抛光面中的至少一个；以及

使抛光液体中的至少部分通过抛光表面中的凹陷，以使抛光液体中的间隙被定位在微特征工件和位于该凹陷中的第一和第二电极的表面之间，该间隙提供在第一和第二电极表面和面向第一和第二电极表面的微特征工件的表面之间的抛光液体的容积上的不连续。