[发明专利]涂覆基材上形成电沉积涂层的方法以及由此制得的制品无效
| 申请号： | 200580008997.4 | 申请日： | 2005-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN1934047A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | J·J·芬利;D·W·博伊德;G·J·马里埃蒂 | 申请（专利权）人： | PPG工业俄亥俄公司 |
| 主分类号： | C03C17/42 | 分类号： | C03C17/42 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 龙传红 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材 形成 沉积 涂层 方法 以及 由此 制品 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于PPG工业俄亥俄公司，未经PPG工业俄亥俄公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200580008997.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制造半导体器件的方法
- 下一篇：扁丝缠绕扩幅辊
