[发明专利]预浸体、贴金属箔层叠板及使用它们的印刷电路板在审
| 申请号： | 200580006947.2 | 申请日： | 2005-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN1930219A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 竹内一雅;柳田真;山田真树;增田克之 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;B32B15/08;H05K1/03;C08G73/14;C08L63/00;C08L79/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 预浸体 贴金 层叠 使用 它们 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200580006947.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
