[发明专利]薄膜覆盖电器件及其制造方法有效
申请号: | 200580000176.6 | 申请日: | 2005-03-10 |
公开(公告)号: | CN1771615A | 公开(公告)日: | 2006-05-10 |
发明(设计)人: | 屋田弘志;乙幡牧宏 | 申请(专利权)人: | NEC拉米利翁能源株式会社 |
主分类号: | H01M2/02 | 分类号: | H01M2/02;H01G9/00;H01G9/08;H01M10/40 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 林宇清 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 覆盖 器件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NEC拉米利翁能源株式会社,未经NEC拉米利翁能源株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200580000176.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于同源重组的方法和组合物
- 下一篇:快速装、拆口芯模方法及装拆口芯模用模板