[实用新型]导电端子与内架结合的构造无效
申请号: | 200520112419.2 | 申请日: | 2005-07-05 |
公开(公告)号: | CN2809940Y | 公开(公告)日: | 2006-08-23 |
发明(设计)人: | 苏敦礼 | 申请(专利权)人: | 建通精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/04 | 分类号: | H01R13/04;H01R13/405 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 端子 结合 构造 | ||
【说明书】:
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