[实用新型]一种半导体封装结构无效
| 申请号： | 200520112175.8 | 申请日： | 2005-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN2831425Y | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 黄道恒;洪世豪;应宗康 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【说明书】：
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