[实用新型]半导体封装无效
| 申请号： | 200520007368.7 | 申请日： | 2005-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN2842728Y | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 铃木克典;滨野哲丞 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/02;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【说明书】：
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