[发明专利]电路组装结构有效
| 申请号： | 200510112531.0 | 申请日： | 2005-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1942052A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 刘柏源;魏全茂;简志远 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H01L27/00;G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 组装 结构 | ||
【说明书】：
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