[发明专利]高分子PTC芯片多层复合制造方法无效
| 申请号： | 200510112415.9 | 申请日： | 2005-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1799831A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 吴国臣;侯李明;王军;连铁军;刘锋 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/18;B32B15/08;B32B37/14 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201206上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高分子 ptc 芯片 多层 复合 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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