[发明专利]多层配线基板的制造方法、电子装置和电子仪器无效
| 申请号： | 200510091988.8 | 申请日： | 2005-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN1741717A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 三浦弘纲 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L21/02;H01L27/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 配线基板 制造 方法 电子 装置 电子仪器 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510091988.8/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：磁记录装置
- 下一篇：用于框架底板的角部加固件及具有角部加固件的显示模块
