[发明专利]激光切割加工装置有效
| 申请号： | 200510089905.1 | 申请日： | 2005-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN1730226A | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | 江川明;安藤稔;森敦 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/073 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 切割 加工 装置 | ||
【权利要求书】：
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