[发明专利]卷带下芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200510082151.7 | 申请日： | 2005-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN1893044A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 刘安鸿;赵永清;李耀荣;李宜璋;黄祥铭 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L23/12;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带下 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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