[发明专利]具有芯片间互连选择装置的三维半导体器件无效
| 申请号： | 200510081348.9 | 申请日： | 2005-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1716599A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 斋藤英彰;萩原靖彦;深石宗生;水野正之;池田博明;柴田佳世子 | 申请（专利权）人： | 尔必达存储器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L27/108 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 互连 选择 装置 三维 半导体器件 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于尔必达存储器股份有限公司，未经尔必达存储器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510081348.9/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
