[发明专利]布线电路形成用基板、布线电路基板以及金属薄层的形成方法有效
| 申请号： | 200510081101.7 | 申请日： | 2005-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1725933A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | 内藤俊樹;山崎博司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/38;C23C14/14;B32B15/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 电路 形成 用基板 路基 以及 金属 薄层 方法 | ||
【权利要求书】：
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