[发明专利]集成电路封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200510072950.6 | 申请日： | 2005-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1866500A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 陈振贤 | 申请（专利权）人： | 新灯源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;H01L23/34;H01L23/28;H01L23/02;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 文莱达鲁萨兰*** | 国省代码： | 文莱达鲁萨兰国;BN |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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