[发明专利]陶瓷积层式晶片元件的陶瓷釉被覆结构和制造方法有效
| 申请号： | 200510071161.0 | 申请日： | 2005-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN1868972A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 刘世宽;黄俊彬;徐钰钦 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/86 | 分类号： | C04B41/86;C04B41/87;C04B41/91 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张应 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 积层式 晶片 元件 被覆 结构 制造 方法 | ||
【说明书】：
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