[发明专利]粘合薄膜、带粘合薄膜的引线框架及使用它们的半导体器件无效
| 申请号： | 200510069087.9 | 申请日： | 2005-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN1696233A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 松浦秀一;楯冈圣秀;名儿耶友宏;田边义行 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J177/00 | 分类号： | C09J177/00;C09J167/03;C09J181/06;C09J7/00;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 薄膜 引线 框架 使用 它们 半导体器件 | ||
【说明书】：
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