[发明专利]半导体器件的凸点结构和制造方法无效
| 申请号： | 200510064958.8 | 申请日： | 2005-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1684253A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 权容焕;李忠善;姜思尹 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L21/28;H01L21/44;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 结构 制造 方法 | ||
【说明书】：
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