[发明专利]在体硅和SOI MOS器件中制造无位错应力沟道的结构和方法有效
| 申请号: | 200510055304.9 | 申请日: | 2005-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN1691350A | 公开(公告)日: | 2005-11-02 |
| 发明(设计)人: | 朱慧珑;B·B·多里斯;陈华杰 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
| 主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336;H01L21/8234 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 于静;李峥 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | soi mos 器件 制造 无位错 应力 沟道 结构 方法 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510055304.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类





