[发明专利]用于射频识别电子标签封装线的焊接头无效
| 申请号： | 200510029488.1 | 申请日： | 2005-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1736647A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 殷跃红;周春琳 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08;G06K19/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 射频 识别 电子标签 封装 焊接 | ||
【说明书】：
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