[发明专利]基于激光的分割方法，待分割物体，和半导体元件芯片有效
| 申请号： | 200510009303.0 | 申请日： | 2005-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN1657220A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 井利润一郎;稻田源次;须釜定之;西胁正行;森本弘之 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/42;B26F3/00;H01L21/00;H01L21/78;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 激光 分割 方法 物体 半导体 元件 芯片 | ||
【权利要求书】：
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