[发明专利]三维半导体封装,以及用于其中的间隔芯片无效
| 申请号： | 200510007015.1 | 申请日： | 2005-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1649149A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 福造幸雄 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;陆弋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三维 半导体 封装 以及 用于 中的 间隔 芯片 | ||
【权利要求书】：
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