[发明专利]高传真接触型压电式麦克风结构无效
| 申请号： | 200510000386.7 | 申请日： | 2005-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1805621A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 周锦材 | 申请（专利权）人： | 久易科技股份有限公司;周锦材 |
| 主分类号： | H04R17/02 | 分类号： | H04R17/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郝庆芬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传真 接触 压电 麦克风 结构 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于久易科技股份有限公司;周锦材，未经久易科技股份有限公司;周锦材许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510000386.7/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
