[发明专利]焊料预涂方法及电子设备用工件

说明书

技术领域

本发明涉及预先使焊料附着在电子设备用工件的钎焊部分上的焊料预涂法及在工件的钎焊部上预涂有焊料的电子设备用工件。

背景技术

一般情况下，在对印刷电路板、片状元件、晶片元件、BGA、GSP等的集成电路部件等的电子设备用工件(以下简称为“工件”)进行钎焊时，采用的方法有使钎焊部与喷流的熔融焊料接触的波动法、和在工件的钎焊部上涂布焊膏后，用回流炉等加热装置对该工件进行加热的回流法。

波动法是在装配了电子元器件的印刷电路板上涂布液态助焊剂，使助焊剂干燥后与喷流的熔融焊料接触而进行钎焊。然而这种波动法，当钎焊部非常小时，熔融焊料不仅难以附着，即使焊料附着后也会出现附着量不均，导致后来出现可靠性的问题。而且，在波动法中，还需要配置向工件涂布助焊剂的涂敷器、使助焊剂干燥的同时进行预备加热的预热器、使焊料熔融并喷流的焊料槽等大型设备。

回流法是将在与印刷电路板的钎焊部一致的位置上穿孔的掩膜装配到印刷电路板上，再在掩膜上放置焊膏，用刮板(squeegee)刮匀而将焊膏填充到掩膜孔中。除去掩膜后将焊膏涂布在钎焊部上。然后用回流炉等加热装置进行加热，使焊膏熔融而进行钎焊。在该回流法中，虽然可以使焊料附着在一定程度微小的钎焊部上，但仍然存在附着量不均的问题。另外在回流法中，必须准备与工件配合的掩膜，还有当工件微小时，为了使掩膜孔和工件的钎焊部对齐，需要花费很大的精力。此外在该方法中，还必须准备用于印刷涂布焊膏的装置，这些装置不仅价格昂贵，还需要保障其设置场所。

鉴于上述波动法和回流法的问题，近来开始采用一种预先使焊料附着在工件的钎焊部上的“焊料预涂法”。作为获得焊料预涂的方法，可以采用镀敷法(专利文献1)、热风整平法(专利文献2)、焊膏法(专利文献3)、锡球法(专利文献4)等。

专利文献1：特开平9-167883号公报

专利文献2：特开平11-54890号公报

专利文献3：特开平8-307047号公报

专利文献4：特开平8-340174号公报

获得焊料预涂层的镀敷法，是将工件浸渍于镀敷液中，使焊料析出到工件的钎焊部上的方法，但该镀覆法中，具有并非任何组成的焊料均能够实现的制约。即，因为镀敷法中的镀敷液的种类受到限制，所以不能对具有希望组成的焊料进行预涂。另外镀敷法还需要大量对镀敷液进行处理的设备，导致最初成本升高。再者，镀敷法中也难以使所需量的焊料、即尽可能多的焊料附着在工件的钎焊部上。

热风整平法是将工件浸渍到熔融焊料中，在把工件从熔融焊料取出时，对其吹拂热风，将剩余的焊料吹掉的方法。该方法虽然可以通过调整热风对焊料的附着量进行调整，但存在焊料附着量非常不均匀的问题。

焊膏法与所述回流法同样，在与钎焊部一致的位置上使用被穿孔的掩膜，使工件的钎焊部与掩膜孔对齐后，在该掩膜上放置焊膏并用刮刀刮匀，之后除去掩膜对工件进行加热，使焊膏熔融后使焊料附着在工件的钎焊部上。但是在焊膏法中，当工件的钎焊部微小时，使钎焊部和掩膜孔保持一致变得非常困难，导致经常出现焊膏不能涂布在钎焊部上的问题。另外，在焊膏法中，还存在难以将焊膏填充到掩膜的微孔中，以及填充后的焊膏不能涂布在钎焊部上的问题。

锡球法是用吸附夹具吸附锡球，将其装配到工件的钎焊部上后，用回流炉等加热装置对工件进行加热，使锡球熔融后获得焊料预涂层的方法。该方法中如果能够获得具有一定大小的锡球的话，可以使焊料的附着量保持均匀，但该方法中预涂层的形状受到限制，只能形成像焊球那样的圆形预涂层。另外，锡球法必须事先准备好指定尺寸的锡球，而制造这样的锡球需要很大的装置和精力，导致成本昂贵。再者，这种锡球法是用吸附夹具吸附锡球后，使气体从吸附孔喷出，通过释放锡球将锡球装配到工件的钎焊部上，但用吸附夹具吸附锡球时，由于静电的作用，使多个锡球被吸附到一个孔中，或者在工件上方释放锡球时，会出现在吸附孔喷出的气体的作用下，锡球被吹跑而不能装配在工件的钎焊部上的问题。

发明内容

本发明正是鉴于现有的预涂法所存在的问题而设计的，其目的在于，提供一种无论是微小的钎焊部还是大的钎焊部都能使焊料均匀附着、且无需昂贵的设备，任何组成的焊料都能附着的焊料预涂方法及均匀附着了焊料的工件。

本发明的发明人员发现如下情况，而完成了本发明，即，当在具有粘接性的部分散布粉状物时，仅粉状物的最下部的一层附着在粘接剂上，而且当粉末焊料与钎焊部接触时，熔融焊料从粘接剂向钎焊部移动并附着，但在熔融的焊料近旁不存在钎焊部时，熔融焊料的移动变难。

本发明涉及一种焊料预涂方法，其特征在于，包括：