[发明专利]晶片用双阶段底部填充胶无效
| 申请号： | 200480034404.7 | 申请日： | 2004-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN1946795A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 多里安·A·卡内拉斯;凯兰·高希;阿曼达·W·许勒斯;艾德沃德·E·科莱 | 申请（专利权）人： | 洛德公司 |
| 主分类号： | C08L33/08 | 分类号： | C08L33/08;C08L33/10;C08L33/12;C08L63/00;B32B27/30;B32B27/38;H01L21/44;H01L21/447;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;樊卫民 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 阶段 底部 填充 | ||
【权利要求书】：
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