[发明专利]半导体器件封装及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件封装(50，102，110)，包括：

模塑料(54)，其至少形成第一封装面(56)的一部分；

半导体器件(14)，其至少部分由所述模塑料(54)覆盖，所述半导体器件(14)包括多个I/O焊盘(80)；以及

导电材料的引脚框(52，100，112)，其至少部分由模塑料(54)覆盖，所述引脚框(52，100，112)包括多条引脚(60)，每条所述引脚(60)包括：

插入部分(64)，其具有相对的第一和第二末端(66，68)，所述插入部分(64)与所述第一封装面(56)间隔开一段距离，

板连接支柱(70)，其从靠近第一末端(66)的所述插入部分(64)的延伸出并且终止于所述第一封装面(56)，

支撑支柱(74)，其与所述板连接支柱(70)间隔开，所述支撑支柱(74)从靠近第二末端(68)的所述插入部分(64)延伸出并且终止于所述第一封装面(56)，以及

键合点(78)，其形成在所述插入部分(64)的与所述支撑支柱(74)相对的表面上，所述I/O焊盘(80)中的至少一个在所述键合点(78)处被电连接到所述插入部分(64)，

其中所述插入部分(64)具有形成在其中、与所述第一末端(66)相邻的凹进(126)，并且

在所述板连接支柱(70)的侧表面(124)与所述板连接支柱(70)的末端表面(72)之间的拐角被移除以形成缺口(128)，所述缺口(128)具有小于所述距离的高度。

2.如权利要求1所述的半导体器件封装(50，102)，其中，所述I/O焊盘(80)中的至少一个被引线键合或载带键合到所述键合点(78)。

3.如权利要求2所述的半导体器件封装(50，102)，其中，所述I/O焊盘(80)中的至少一个通过在所述I/O焊盘(80)处引线形 成楔形键合并且在所述键合点(78)处引线形成楔形键合，从而在所述键合点(78)处被电连接到插入部分(64)。

4.如权利要求3所述的半导体器件封装(50，102)，其中，所述引线由铝或铝基合金制成。

5.如权利要求1所述的半导体器件封装(110)，其中，所述I/O焊盘(80)中的至少一个被直接焊接到所述键合点(78)以形成倒装芯片型连接。

6.如权利要求2所述的半导体器件封装(50，102，110)，其中，所述模塑料(54)形成与所述第一封装面(56)相邻的第二封装面(58)的至少一部分，并且与所述板连接支柱(70)的所述末端表面(72)相邻的所述板连接支柱(70)的所述侧表面(124)在所述第二封装面(58)处可见。

7.如权利要求6所述的半导体器件封装(50，102，110)，其中，所述缺口(128)从所述板连接支柱(70)的所述末端表面(72)测量具有在0.025mm到0.050mm之间的高度。

8.如权利要求1所述的半导体器件封装(50，102，110)，其中，每条所述引脚(60)由材料条带形成，所述材料条带具有设置跨过所述条带的沟道(82)。

9.如权利要求8所述的半导体器件封装(50，102，110)，其中，所述沟道(82)填充有所述模塑料(54)。