[发明专利]使用无Pb焊料的回流焊接方法以及混载实装方法和结构体无效
| 申请号： | 200480018674.9 | 申请日： | 2004-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN1817071A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 中塚哲也;高野信英;菅原贞幸;大村智之;佐伯敏男;芹泽弘二;石原昌作 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立通讯技术株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 pb 焊料 回流 焊接 方法 以及 实装 结构 | ||
【权利要求书】：
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