[实用新型]一种微型表面贴装的过流、过压一体保护半导体器件无效
| 申请号： | 200420090947.8 | 申请日： | 2004-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN2739799Y | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 刘建朝;黄蕾;邬成;欧新华;唐威;杨兆国 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 童素珠 |
| 地址： | 201206上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 表面 一体 保护 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
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