[实用新型]电子卡的导电壳及该电子卡的封装结构无效
| 申请号： | 200420074182.9 | 申请日： | 2004-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN2736983Y | 公开（公告）日： | 2005-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王珏泓 | 申请（专利权）人： | 元次三科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;高龙鑫 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子卡 导电 封装 结构 | ||
【说明书】：
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