[发明专利]半导体器件的局部互锁金属接触结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200410094953.5 | 申请日： | 2004-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN1622323A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | 杨智超;劳伦斯·A.·克莱温格;蒂莫西·J.·达尔顿;许履尘;卡尔·拉登斯;黄洸汉 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 局部 互锁 金属 接触 结构 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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