[发明专利]半导体器件结构及其制造工艺有效
| 申请号： | 200410092680.0 | 申请日： | 2004-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN1630077A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陈行聪;斯特芬尼·鲁斯·奇拉斯;马修·伊尔·科尔伯恩;蒂莫西·约瑟夫·达尔顿;杰弗里·科蒂斯·海德里克;黄遏明;考什克·阿伦·库马尔;迈克尔·怀恩·雷恩;凯利·马龙;昌德拉塞克哈尔·纳拉扬;萨特扬纳拉扬纳·文卡塔·尼塔;萨姆巴斯·普鲁肖萨曼;罗伯特·罗森伯格;克里斯蒂·森塞尼什·蒂伯格;虞蓉卿 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 搜索关键词： | 半导体器件 结构 及其 制造 工艺 | ||
【说明书】：
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