[发明专利]晶圆级光电半导体组装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 200410084056.6 | 申请日： | 2004-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1763937A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;林川发;洪基纹 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆级 光电 半导体 组装 构造 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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