[发明专利]用于封装半导体的玻璃及玻璃管有效
| 申请号： | 200410077802.9 | 申请日： | 2001-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1617329A | 公开（公告）日： | 2005-05-18 |
| 发明（设计）人： | 香曾我部裕幸 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L21/56;C03C3/12;C03C3/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 封装 半导体 玻璃 玻璃管 | ||
【说明书】：
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