[发明专利]一种低熔点、低膨胀系数焊料玻璃封接粉及其制备方法有效
| 申请号： | 200410070203.4 | 申请日： | 2004-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1587147A | 公开（公告）日： | 2005-03-02 |
| 发明（设计）人： | 李宏彦;魏光云 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;C03C8/10;C03C6/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳;刘薇 |
| 地址： | 100016*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 膨胀系数 焊料 玻璃 封接粉 及其 制备 方法 | ||
【说明书】：
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