[发明专利]批量生产移交支持系统及半导体制造系统无效
| 申请号： | 200410061528.6 | 申请日： | 2004-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1637756A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 秋森裕之;大山泰;西村英孝;小林秀 | 申请（专利权）人： | 半导体先端科技株式会社 |
| 主分类号： | G06F17/60 | 分类号： | G06F17/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 批量 生产 移交 支持系统 半导体 制造 系统 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于半导体先端科技株式会社，未经半导体先端科技株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410061528.6/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基片毛细干燥法
- 下一篇：二溴异氰尿酸钠消毒剂及其生产方法
