[发明专利]内置半导体IC模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200410055709.8 | 申请日： | 2004-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1578601A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 高谷稔;阿部寿之;铃木圭;高野弘介;川田贤一;远藤敏一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/32;H05K1/16;H05K1/11 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内置 半导体 ic 模块 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410055709.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于纺织品应用的稳定性增强的过酸漂白体系
- 下一篇：多色发光二极管封装
