[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200410044704.5 | 申请日： | 2004-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1551373A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 村田智洋;广濑裕;池田义人;田中毅;井上薰;上田大助;上本康裕 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/812 | 分类号： | H01L29/812;H01L21/338;H01L33/00;H01S5/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410044704.5/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：面向对象的通用自适应控制框架
- 下一篇：紧急避孕药物剂量方案和药物组合物
- 同类专利
- 专利分类
