[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200410031277.7 | 申请日： | 2004-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1542959A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 慎烘縡 | 申请（专利权）人： | 半导体先端科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/48;H01L21/768;H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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