[发明专利]传感器器件以及用于安装电子元件的陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 200410007431.7 | 申请日： | 2004-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1519545A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 大西纯 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | G01H11/06 | 分类号： | G01H11/06;G01P15/08;H01L23/15;B60R21/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 龚海军;梁永 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 器件 以及 用于 安装 电子元件 陶瓷封装 外壳 | ||
【权利要求书】：
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