[发明专利]半导体晶片封装体及其封装方法无效
| 申请号： | 200410007387.X | 申请日： | 2004-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1665022A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 沈育浓 | 申请（专利权）人： | 沈育浓 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/29;H01L23/12;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 封装 及其 方法 | ||
【说明书】：
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