[发明专利]铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制法无效
| 申请号： | 200410006062.X | 申请日： | 2004-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1570212A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 户田健次 | 申请（专利权）人： | 美格株式会社 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜合金 蚀刻 溶液 以及 使用 电子 制法 | ||
【权利要求书】：
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