[发明专利]晶片卡盘和抛光/电镀托座之间的测量对准

权利要求书

1.一种用于电抛光和/或电镀半导体晶片上金属层的装置，该装置包括：

含有多个分段壁的一个托座；

一个晶片卡盘，配置为夹住半导体晶片并在托座中定位半导体晶片，半导体晶片的一个表面靠近多个分段壁的顶部；以及

第一多个传感器，配置为测量多个分段壁中一个的中心到晶片卡盘中心之间的对准。

2.根据权利要求1的装置，其中多个分段壁中一个的中心到晶片之间的对准在0.001mm-1mm的容差范围内。

3.根据权利要求2的装置，其中容差小于0.01mm。

4.根据权利要求2的装置，其中多个分段壁是圆柱形的并是同心的。

5.根据权利要求1的装置，其中第一多个传感器包括第一传感器对，其包括：

第一传感器，放置于多个分段壁中的一个上；以及

第二传感器，放置于晶片卡盘的圆周上。

6.根据权利要求5的装置，其中第一传感器掩埋在多个分段壁中的一个中。

7.根据权利要求1的装置，其中第一多个传感器包括第一传感器对，其包括：

第一传感器，放置于托座的一个周边壁上；以及

第二传感器，放置于晶片卡盘的圆周上。

8.根据权利要求7的装置，其中第一传感器掩埋在周边壁中。

9.根据权利要求8的装置，其中第一传感器为形成在周边壁顶部的传感器环。

10.根据权利要求7的装置，其中第二传感器掩埋在晶片卡盘中。

11.根据权利要求1的装置，其中第一多个传感器包括：

第一传感器对，配置为提供晶片卡盘和多个分段壁中的一个之间的间隙的第一测量；以及

第二传感器对，配置为提供晶片卡盘和多个分段壁中的一个之间的间隙的第二测量。

12.根据权利要求1的装置，其中第一个传感器包括：

第一传感器对，配置为提供晶片卡盘和托座的周边壁之间的间隙的第一测量；以及

第二传感器对，配置为提供晶片卡盘和托座的周边壁之间的间隙的第二测量。

13.根据权利要求1的装置，其中第一多个传感器包括：

相等地分布在多个分段壁中一个的顶部圆周上的四个传感器；以及

相等地分布在晶片卡盘的圆周上的四个传感器。

14.根据权利要求1的装置，其中第一多个传感器包括光学反射传感器，磁传感器，电容传感器，或者超声传感器。

15.根据权利要求1的装置，进一步包括：

第二多个传感器，配置为测量半导体晶片和多个分段壁的顶部之间的间隙。

16.根据权利要求15的装置，其中半导体晶片和多个分段壁顶部之间的间隙在0.5-10毫米之间。

17.根据权利要求16的装置，其中间隙为5毫米。

18.根据权利要求15的装置，其中第二多个传感器包括：

第一传感器，放置于托座底部内；以及

第二传感器，放置于晶片卡盘上。

19.根据权利要求15的装置，其中第二多个传感器包括光学反射传感器，磁传感器，电容传感器，或者超声传感器。

20.一种用于电抛光和/或电镀半导体晶片上金属层的装置，该装置包括：

一个托座，分成多个具有圆心的同心部分；

一个晶片卡盘，配置为夹住半导体晶片并在托座中定位半导体晶片；以及

第一多个传感器，配置为测量同心部分的中心和半导体晶片中心之间的对准。

21.根据权利要求20的装置，其中同心部分由多个圆柱形和同心分段壁形成，并且其中要电抛光或电镀的半导体晶片的一个表面位于靠近多个分段壁的顶部。

22.根据权利要求21的装置，其中第一多个传感器包括第一传感器对，包括：

第一传感器，放置于多个分段壁中的一个上；以及

第二传感器，放置于晶片卡盘的圆周上。