[发明专利]用于皮肤贴膏的粘合剂组合物及其制造方法有效
| 申请号： | 200380102447.X | 申请日： | 2003-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN1738609A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 石井彻弥 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K31/485;A61K31/196;A61P29/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 皮肤 粘合剂 组合 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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