[发明专利]复合电介质材料以及基板有效
| 申请号： | 200380101197.8 | 申请日： | 2003-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1703463A | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 板仓圭助;金田功;千叶郁华;井上正良;小泽水绪;车声雷 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/22;H01B3/00;H01B3/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 电介质 材料 以及 | ||
【权利要求书】：
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