[发明专利]在倒装芯片贴装封装工艺中保持焊料厚度的方法有效
| 申请号： | 200380100782.6 | 申请日： | 2003-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN1695243A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 康休洛·N·坦格普兹;罗梅尔·N·马纳塔德;玛吉·T·里奥斯;欧文·V·R·克鲁兹 | 申请（专利权）人： | 费尔奇尔德半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L29/40;H01L21/44 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 工艺 保持 焊料 厚度 方法 | ||
【说明书】：
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