[其他]无电浸镀金溶液

权利要求书

1、一种包括金来源物，络合剂和还原剂的无电浸镀金溶液，其特征在于，所述金来源物为硫代硫酸根合金（Ⅰ）络合物，络合剂为硫代硫酸盐，还原剂为硫脲，以及含有水，pH调节剂和亚硫酸盐。

2、按权利要求1的无电浸镀金溶液，其特征在于所述硫代硫酸根合金（Ⅰ）络合物含量为0.001-0.2摩尔/升，所述硫代硫酸盐含量为0.001-0.5摩尔/升，所述硫脲含量为0.001-1.0摩尔/升，所述pH调节剂是硼砂或氯化铵其含量为0.09-1.0摩尔/升，所述稳定剂是亚硫酸钠其含量为0.01-0.8摩尔/升，水含量则使所述溶液总量达1升。

3、按权利要求1的无电浸镀金溶液，其特征在于所述硫代硫酸根合金（Ⅰ）络合物含量为0.006-0.04摩尔/升，硫代硫酸盐含量为0.001-0.4摩尔/升，所述硫脲含量为0.01-0.5摩尔/升，所述pH调节剂是硼砂或氯化铵其含量为0.4-1.0摩尔/升，所述稳定剂为亚硫酸钠其含量为0.08-0.7摩尔/升，而水含量则使所述溶液总量达1升。

4、按权利要求1的无电浸镀金溶液，其特征在于所述硫代硫酸根合金（Ⅰ）络合物含量为0.001-0.03摩尔/升，硫代硫酸盐含量为0.05-0.1摩尔/升，硫脲含量为0.02-0.3摩尔/升，所述pH调节剂是硼砂或氯化铵其含量为0.4-0.8摩尔/升，所述稳定剂为亚硫酸钠其含量为0.15-0.6摩尔/升，而水含量则使所述溶液总量达1升。

5、按权利要求1的无电浸镀金溶液，其特征在于所述硫代硫酸根合金（Ⅰ）络合物为卤合金（Ⅲ）酸盐与硫代硫酸盐的反应产物。

6、按权利要求1的无电浸镀金溶液，其特征在于所述硫酸根合金（Ⅰ）络合物为硫代硫酸根合金（Ⅰ）酸钠，而所述硫代硫酸盐为硫代硫酸钠。

7、按权利要求1的无电浸镀金溶液，其特征在于其中硫代硫酸根合金（Ⅰ）络合物为二硫代硫酸根合金（Ⅰ）酸盐。

8、按权利要求1的无电浸镀金溶液，其特征在于其中溶液的pH值为3.0至11.0。

9、无电浸镀金溶液，用于在金属表面、金属沉积层表面或电子原件的导电材料表面形成镀金层，该无电浸镀金溶液是按照上述权利要求1-8的无电浸镀金溶液。