[其他]热风整平助焊剂和配制方法

说明书

本发明属于制造印制板技术，特别是热风整平助焊剂和配制方法。它是由助焊载体、活化剂、水所组成的。助焊载体为环氧乙烷和环氧丙烷的无规共聚物。其平均分子量为１５００－２０００。采用本发明进行热风整平，对印制板的绝缘电阻无影响，涂层外观平整、光亮、均匀，可焊性好。

本发明属于制造印制板的技术，尤其是热风整平技术，它能给印制板提供一个光亮、平滑、均匀的涂层。该技术发展很快，目前已经形成一种被称之为SMOBC（Solder Marsk on Bare Copper）的专门工艺过程。该工艺过程大致如下：首先要对印制板上的铜导线进行清洁处理，然后涂上助焊剂，再浸涂上熔融的焊料，最后让印制板从两个热的空气刀之间通过，空气刀能把印制板上的多余焊料吹掉，而且金属化孔内的多余焊料也被排除干净，从而得到一个良好焊料涂层。在热风整平过程中，除了严格控制热风整平工艺条件外，还必须采用助焊剂，助焊剂能直接影响着热风整平效果。对助焊剂的要求是：一、能防止印制板清洁处理后到浸涂焊料这一段时间铜导线表面产生的轻微氧化层;二、浸涂焊料时，有加速焊料浸涂作用;三、在浸涂焊料后，有防止焊料涂层氧化的作用，并能保护印制板不受热损坏;四、阻止焊料粘到没有铜导线的部份以防止焊料在铜导线之间桥接;五、能清除熔融焊料表面的氧化层，并与其成为一体排出。

已知技术，如日本专利昭56-163094所说的印制板涂复焊料前所用的助焊剂，由助焊载体、活化剂、抗氧化剂所组成。其中，助焊载体占80%、分子量在500以上的聚烷撑二醇。聚烷撑二醇的氧化乙烯基对氧化丙烯基的比例在25∶75-85∶15的范围。抗氧化剂占0，5%为硫基苯并噻唑或α-荼胺或夹氧硫杂蒽。活化剂占2%为二乙胺盐酸盐或α-丙基胺盐酸盐或三甲胺盐酸盐。该专利的特点是用0.5%的巯基苯并噻唑或α-荼胺或夹氧硫杂蒽，作为抗氧化剂，用来防止以前所用的助焊载体在焊接温度下的氧化。其缺点是使印制板的绝缘电阻降低。

然而，不加入抗氧化剂，只要采用本发明，印制板在涂复焊料后其绝缘电阻也不会降低。本发明的目的在于提供一种改善的热风整平助焊剂和配制方法，其配方简单，原料易得，助焊性好，完全能满足高级电子产品的要求。

本发明的内容是：助焊载体、活化剂、水构成的热风整平助焊剂。按其重量百分比如下：助焊载体占85-98%;活化剂占0，4-6%;其余为水。其助焊载体是水溶性很好的黄色粘稠的有机物质。它是由环氧乙烷和环氧丙烷所形成的无规共聚物，平均分子量为1500-2000。为了达到予定的粘度，可以把不同分子量的共聚物混合使用。本发明的活化剂是盐酸乙二胺、或盐酸三乙醇胺、或是谷氨酸盐酸盐、或是它们的混合物。本发明的配制方法如下：先取一定量的活化剂，加一定量的水，最好用去离子水，然后加热，使其完全溶解，再将该溶液与一定量的助焊载体混合。本发明的热风整平助焊剂比重为1，00-1，086g/cm³;闪点是258-260℃;粘度是1分23秒（25℃，改良奥氏粘度计读数）。

本发明的优点是：配方简单;原料易得;便于生产;不需要抗氧化剂，采用本发明不降低印制板的绝缘电阻，而且水洗性好，在热风整平时能使铜导线表面保持清洁，并能消除熔化的铅锡合金表面氧化层，从而，使热风整平后的印制板涂层表面平整、光亮、均匀。水洗后印制板表面离子含量在1，16-1，77μg/cm²范围，属于高级范围，这种清洁度完全可以满足高级电子产品的应用。

实施例1、助焊载体：98%

盐酸乙二胺：0，4%

水

实施例2、助焊载体：88，6%

盐酸乙二胺：0，4%

谷氨酸盐酸盐：2，2%

水

实施例3、助焊载体：81，6%

谷氨酸盐酸盐：4%

盐酸三乙醇胺：2%

水

最佳实施例：助焊载体：86，5%

谷氨酸盐酸盐：2，6%

水

应用本发明制造的印制板，特别适用于电子计算机、宇航等高精密电子设备。