[其他]电子器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 101985000009696 申请日: 1985-12-25
公开(公告)号: CN1005944B 公开(公告)日: 1989-11-29
发明(设计)人: 间濑晃;小沼利光;坂间光范;犬岛乔;山崎舜平 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: 分类号:
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 刘晖
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1、一种电子器件的制造方法,包括的步骤是:

准备一个透光的绝缘衬底;

在上述衬底的部分位置上至少形成一个多层二端电子器件的不透光层;

在邻接上述不透光层的上述衬底上形成一个树脂胶层;

上述制造方法的特征是在制造过程中包括下列步骤;

在上述衬底上用一种光敏有机树脂胶涂敷上述透光的绝缘衬底,覆盖住上述不透光层的上部表面;

用上述不透光层起掩膜作用,通过上述透光的绝缘衬底,对涂敷的上述光敏有机树脂胶进行曝光;

用一种有机溶剂去掉未经过光化处理的光敏有机树脂胶,保留经过光化处理部位的光敏有机树脂胶用做绝缘膜紧紧接触上述透光层的所有侧面。

2、如权利要求1所述的方法,其中上述的至少一个不透光层是多层的非线性元件,包括一个n型层,一个I型层和另一个n型层。

3、一个电子器件包括:

一个透光绝缘衬底;

在上述衬底表面的部分位置上有一个不透光的多层二端电子元件;

在邻接上述电子元件的上述衬底上有一个光敏树脂胶层;

该电子器件的特征在于,上述光敏树脂胶层是以上述电子元件为掩膜,由进行光刻的光敏有机树脂胶形成的,从而使上述不透光的多层二端电子元件和上述光敏树脂胶层之间有紧密接触。

4、如权利要求4所述的一种电子器件,其中上述电子元件是一种非线性器件。

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