[其他]化学还原沉淀法及光催化法处理电镀污水在审
| 申请号： | 101985000009068 | 申请日： | 1985-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN85109068B | 公开（公告）日： | 1988-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李玉根 | 申请（专利权）人： | 李玉根 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 还原 沉淀 光催化 处理 电镀 污水 | ||
【权利要求书】：
1、一种采用化学还原沉淀法处理电镀污水的方法，其特征在于向酸性电镀废水中投加作为还原沉淀剂的硫化钡，以还原沉淀分离污水中的铬离子和重金属离子。
2、一种采用化学还原沉淀法处理电镀含氰污水的方法，其特征在于向污水中投加作为还原沉淀剂的硫化钡，沉淀分离铬离子、重金属离子、氰离子及硫酸根离子。
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